科學(xué)家研發(fā)出高度可擴(kuò)展“類腦”神經(jīng)形態(tài)晶體管 未來用于移動(dòng)...

導(dǎo)讀：韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院的研究人員通過協(xié)同集成單晶體管神經(jīng)元和突觸，制造了一種受大腦啟發(fā)的高度可伸縮的神經(jīng)形態(tài)硬件。

X-NAND技術(shù)有望為QLC閃存帶來SLC級(jí)別性能

導(dǎo)讀：X-NAND的特點(diǎn)，是在單個(gè)封裝中結(jié)合SLC NAND的性能優(yōu)勢(shì)以及多bit的存儲(chǔ)密度。

中科融合：國(guó)產(chǎn)芯片攻堅(jiān)者，賦能 3D 視覺行業(yè)未來

中科融合專攻高精度與低成本三維視覺芯片技術(shù)，是中國(guó)第一家三維智能相機(jī)垂直集成開發(fā)和制造商。具備基礎(chǔ)層 MEMS 芯片工藝，...

如何保證汽車芯片的安全？

從本質(zhì)上講，汽車的關(guān)鍵性安全應(yīng)用本身就對(duì)可靠性和安全性有著很高的要求。雖然對(duì)功能安全的要求歷來都是由汽車一級(jí)供應(yīng)商和...

XB7608單芯鋰電池保護(hù)IC，提供樣品、技術(shù)支持！

XB7608A單節(jié)鋰電池二合一保護(hù)芯片具有非常小的工作電流，可以延長(zhǎng)電池的壽命。

完整的芯片封裝過程是什么樣的？

芯片是一個(gè)非常高科技且專業(yè)的領(lǐng)域，并且整個(gè)生產(chǎn)流程特別的復(fù)雜。市場(chǎng)上的商品從無到有一般要經(jīng)歷三個(gè)階段，設(shè)計(jì)、制造和封...

芯片制造的10大關(guān)鍵工藝步驟

芯片制造的10大關(guān)鍵工藝步驟介紹。

國(guó)產(chǎn)芯片誤區(qū)：有了光刻機(jī)就能造芯片？

本文來自方正證券研究所2021年6月13日發(fā)布的報(bào)告《國(guó)產(chǎn)芯片認(rèn)知的五大誤區(qū)》。

國(guó)產(chǎn)芯片認(rèn)知的5大誤區(qū)

本文來自方正證券研究所2021年6月13日發(fā)布的報(bào)告《國(guó)產(chǎn)芯片認(rèn)知的五大誤區(qū)》。

什么是生物芯片?生物芯片的發(fā)展現(xiàn)狀如何?

生物芯片技術(shù)起源于核酸分子的雜交，所謂生物芯片，一般是指生物信息學(xué)分子以高密度固定在相互支撐的介質(zhì)上的微陣列混合芯片。