算力狂飆!微軟被曝正自研AI芯片

報道稱，這兩位消息人士都是直接了解該項目的人員。他們提到，微軟早于2019年就開始了這項研發(fā)AI芯片的計劃，該計劃在公司內(nèi)...

系統(tǒng)級封裝工藝流程與技術(shù)

系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP)是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，...

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

回顧過去五六十年，先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。

淺談倒裝芯片封裝工藝

如今，倒裝芯片技術(shù)已廣泛應(yīng)用于消費類電子領(lǐng)域，未來在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、大數(shù)據(jù)等方面的應(yīng)用也會更廣泛，倒裝芯片封裝被認(rèn)...

揭秘碳化硅芯片的設(shè)計和制造

我們來看看安森美(onsemi)在SiC MOSFET器件設(shè)計和制造上都獲得了哪些進展和成果。

芯片是怎樣制作的,芯片制作相關(guān)介紹

集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是...

芯片有哪些封裝類型？

芯片的重要性不言而喻，如果缺少芯片，手機、電腦、機器人等諸多電子器件都將無法運行。由此，我們應(yīng)當(dāng)對芯片有所了解。為增...

電池保護芯片原理,鋰電保護芯片的功能

鋰離子電池之所以要保護是由它本身特性決定的，由于鋰離子電池本身的材料決定了它不能被過充、過放、過流、短路及超高溫充放...

關(guān)于汽車主控+功能芯片盤點介紹

智能駕駛涉及人機交互、視覺處理、智能決策等，核心是 AI 算法和芯片。

什么是單片機應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā)過程

單片機應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計與開發(fā)主要包括五部分內(nèi)容：方案論證，硬件系統(tǒng)的設(shè)計，系統(tǒng)軟件的設(shè)計，系統(tǒng)仿真調(diào)試和脫機運行。