為什么 GPU 芯片需要嵌入式液冷?

在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)的迅猛發(fā)展對(duì) GPU 芯片的性能提出了極高要求。隨著 GPU 計(jì)算密度和功耗的不...

芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素包括哪些?

芯片架構(gòu)是芯片設(shè)計(jì)的核心，它決定了芯片的功能、性能以及與外部設(shè)備的協(xié)同工作方式?？梢园研酒軜?gòu)理解為建筑設(shè)計(jì)圖，它描...

詳解PFC芯片的重要作用

PFC芯片通過控制算法減少輸入電流諧波(THD<15%)，避免對(duì)電網(wǎng)造成污染。例如， 晶豐明源BP2628芯片 支持最高540KHz開關(guān)頻率，...

有哪些芯片工程師才懂的梗？

今天聊點(diǎn)有意思的，就是芯片行業(yè)那些梗。下面這些“?！?，只有在 Fab、EDA、IP、SoC、驗(yàn)證、后端、封測(cè)等各個(gè)細(xì)分崗位上摸爬...

芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素包括哪些

芯片架構(gòu)是芯片設(shè)計(jì)的核心，它決定了芯片的功能、性能以及與外部設(shè)備的協(xié)同工作方式。可以把芯片架構(gòu)理解為建筑設(shè)計(jì)圖，它描...

AI 芯片封裝：如何選擇合適的錫膏

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，AI 芯片作為人工智能技術(shù)的核心硬件，其性能的優(yōu)劣直接影響著整個(gè) AI 系統(tǒng)的運(yùn)行效率。而芯片封裝...

一文探究集成芯片的電源兩端為什么要接一個(gè)電容

芯片兩個(gè)引腳間加電容是為了穩(wěn)定供電電壓、濾除噪音、提供瞬時(shí)電流、降低功耗。這些設(shè)計(jì)都是為了提高電路的穩(wěn)定性和性能。例...

芯片和模組的區(qū)別解析

芯片是電子設(shè)備的核心組成部分，它負(fù)責(zé)執(zhí)行特定的計(jì)算與數(shù)據(jù)處理任務(wù)。相較之下，模組則是包含一個(gè)或多個(gè)芯片，并整合了為特...

芯片是如何制造的，最重要的步驟是什么?

現(xiàn)代數(shù)字設(shè)備，智能手機(jī)、個(gè)人電腦、游戲機(jī)等等都結(jié)合了強(qiáng)大的技術(shù)。這種能力大部分來自微芯片。2021年，半導(dǎo)體單位銷量達(dá)到...

車規(guī)級(jí)的 MCU 芯片，與常規(guī)芯片開發(fā)有何不同?

在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，芯片作為電子設(shè)備的核心，廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。其中，車規(guī)級(jí) MCU 芯片在汽車產(chǎn)業(yè)中扮演著舉足輕重的角...