存儲(chǔ)器靈活性是FPGA設(shè)計(jì)的關(guān)鍵

對(duì)嵌入式設(shè)備的設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，存儲(chǔ)器技術(shù)的選擇是特別重要的一個(gè)方面。許多現(xiàn)代FPGA都設(shè)計(jì)了一定容量的SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)...

“缺芯”中的智能汽車(chē)芯片到底是什么？

按照國(guó)際通行的半導(dǎo)體產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)方式劃分：汽車(chē)半導(dǎo)體可以分為四類(lèi)：集成電路（微控制器、模擬 IC、邏輯 IC、存儲(chǔ)芯片），分立...

泰克推出帶KTE V7.1軟件的S530參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)，加速半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)

KTE V7.1首次提供的新選項(xiàng)包括：全新并行測(cè)試功能和獨(dú)特的高壓電容測(cè)試選項(xiàng)，適用于新興電源和寬帶隙應(yīng)用。與KTE V5.8相比，K...

科學(xué)家首次研發(fā)原子般薄的半導(dǎo)體系統(tǒng)，有望為未來(lái)計(jì)算設(shè)備供電

導(dǎo)讀：澳大利亞國(guó)立大學(xué)的研究人員研發(fā)了一個(gè)系統(tǒng)，利用原子般薄的半導(dǎo)體傳輸數(shù)據(jù)，這種方式非常高效節(jié)能。

使用低功耗藍(lán)牙，擺脫線纜束縛

隨著對(duì)附加傳感器、智能顯示器以及與外界聯(lián)系能力的需求不斷加強(qiáng)，設(shè)備和機(jī)器朝著更智能的方向發(fā)展。伴隨這些功能而來(lái)的是復(fù)...

科學(xué)家研發(fā)出高度可擴(kuò)展“類(lèi)腦”神經(jīng)形態(tài)晶體管 未來(lái)用于移動(dòng)...

導(dǎo)讀：韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院的研究人員通過(guò)協(xié)同集成單晶體管神經(jīng)元和突觸，制造了一種受大腦啟發(fā)的高度可伸縮的神經(jīng)形態(tài)硬件。

CertusPro-NX再次革新通用FPGA

萊迪思半導(dǎo)體推出的第四款基于Nexus平臺(tái)的產(chǎn)品——CertusPro-NX為現(xiàn)有FPGA市場(chǎng)帶來(lái)了重大革新。該系列FPGA采用28 nm FD-SOI工...

揭秘半導(dǎo)體制造全流程(上篇)

每個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個(gè)工藝，泛林集團(tuán)將整個(gè)制造過(guò)程分為八個(gè)步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測(cè)試-...

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，涉及多少種設(shè)備？

眾所周知，半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一，每年為全球貢獻(xiàn)近五千億美金的產(chǎn)值，可以毫不夸張的說(shuō)，半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)處不在。

晶圓的制造過(guò)程

晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，半導(dǎo)體集成電路最主要的原料是硅，因此對(duì)應(yīng)的就是硅晶圓。