日前，富士電機全新推出集成第6代IGBT芯片的并可大幅減少損耗的“V系列IPM（Intelligent Power Module）”產(chǎn)品。
　　繼富士電機在2010年4月發(fā)布“開始研發(fā)‘第6代IGBT芯片（V系列）’產(chǎn)品”的消息之后，此次，將依次發(fā)售成功研發(fā)的智能功率模塊“V系列IPM”。
　　該系列產(chǎn)品集成了第6代IGBT芯片，使用最新的驅(qū)動IC，實現(xiàn)了業(yè)界最高水準的低損耗、低發(fā)射干擾。新產(chǎn)品發(fā)揮低損耗特性，產(chǎn)品體積較之以往最多減少了80%，實現(xiàn)小型•薄型化封裝。
　　產(chǎn)品模塊自身低損耗•小型化等特性，使其在通用變頻器、數(shù)控加工機械、工業(yè)機器人、中央空調(diào)、太陽能發(fā)電用電力變換器等電力電子設備的小型化、節(jié)能•高效化方面的表現(xiàn)十分值得期待。
　　*驅(qū)動IC：控制IGBT模塊的ON/OFF，并起到保護作用的IC
　　1，產(chǎn)品特征
　?。?）集成了最新的第6代IGBT芯片及驅(qū)動IC，實現(xiàn)業(yè)界最高水準的低損耗（較富士電機以往產(chǎn)品減少20%）、低放射干擾；
　?。?）在業(yè)界首次集成了按不同原因輸出不同異常報警信號的功能（4種信號）；
　?。?）體積與以往相比減小80%，產(chǎn)品更小、更薄。
　　2，主要規(guī)格（代表性產(chǎn)品）
　　額定電壓（V） 額定電流（A） 尺寸 發(fā)售時間
600V 20A,30A,50A 49.5×70×12.5 2011年7月
1200V 10A,15A,25A 49.5×70×12.5 2011年7月
600V 50A，75A 50×87×12 2011年7月
600V 50A～200A 84×128.5×14 2011年9月
1200V 25A～100A 84×128.5×14 & 日前，富士電機全新推出集成第6代IGBT芯片的并可大幅減少損耗的“V系列IPM（Intelligent Power Module）”產(chǎn)品。
　　繼富士電機在2010年4月發(fā)布“開始研發(fā)‘第6代IGBT芯片（V系列）’產(chǎn)品”的消息之后，此次，將依次發(fā)售成功研發(fā)的智能功率模塊“V系列IPM”。
　　該系列產(chǎn)品集成了第6代IGBT芯片，使用最新的驅(qū)動IC，實現(xiàn)了業(yè)界最高水準的低損耗、低發(fā)射干擾。新產(chǎn)品發(fā)揮低損耗特性，產(chǎn)品體積較之以往最多減少了80%，實現(xiàn)小型•薄型化封裝。
　　產(chǎn)品模塊自身低損耗•小型化等特性，使其在通用變頻器、數(shù)控加工機械、工業(yè)機器人、中央空調(diào)、太陽能發(fā)電用電力變換器等電力電子設備的小型化、節(jié)能•高效化方面的表現(xiàn)十分值得期待。
　　*驅(qū)動IC：控制IGBT模塊的ON/OFF，并起到保護作用的IC
　　1，產(chǎn)品特征
　　（1）集成了最新的第6代IGBT芯片及驅(qū)動IC，實現(xiàn)業(yè)界最高水準的低損耗（較富士電機以往產(chǎn)品減少20%）、低放射干擾；
　?。?）在業(yè)界首次集成了按不同原因輸出不同異常報警信號的功能（4種信號）；
　?。?）體積與以往相比減小80%，產(chǎn)品更小、更薄。
　　2，主要規(guī)格（代表性產(chǎn)品）
　　額定電壓（V） 額定電流（A） 尺寸 發(fā)售時間
600V 20A,30A,50A 49.5×70×12.5 2011年7月
1200V 10A,15A,25A 49.5×70×12.5 2011年7月
600V 50A，75A 50×87×12 2011年7月
600V 50A～200A 84×128.5×14 2011年9月
1200V 25A～100A 84×128.5×14 & 日前，富士電機全新推出集成第6代IGBT芯片的并可大幅減少損耗的“V系列IPM（Intelligent Power Module）”產(chǎn)品。
　　繼富士電機在2010年4月發(fā)布“開始研發(fā)‘第6代IGBT芯片（V系列）’產(chǎn)品”的消息之后，此次，將依次發(fā)售成功研發(fā)的智能功率模塊“V系列IPM”。
　　該系列產(chǎn)品集成了第6代IGBT芯片，使用最新的驅(qū)動IC，實現(xiàn)了業(yè)界最高水準的低損耗、低發(fā)射干擾。新產(chǎn)品發(fā)揮低損耗特性，產(chǎn)品體積較之以往最多減少了80%，實現(xiàn)小型•薄型化封裝。
　　產(chǎn)品模塊自身低損耗•小型化等特性，使其在通用變頻器、數(shù)控加工機械、工業(yè)機器人、中央空調(diào)、太陽能發(fā)電用電力變換器等電力電子設備的小型化、節(jié)能•高效化方面的表現(xiàn)十分值得期待。
　　*驅(qū)動IC：控制IGBT模塊的ON/OFF，并起到保護作用的IC
　　1，產(chǎn)品特征
　?。?）集成了最新的第6代IGBT芯片及驅(qū)動IC，實現(xiàn)業(yè)界最高水準的低損耗（較富士電機以往產(chǎn)品減少20%）、低放射干擾；
　　（2）在業(yè)界首次集成了按不同原因輸出不同異常報警信號的功能（4種信號）；
　　（3）體積與以往相比減小80%，產(chǎn)品更小、更薄。
　　2，主要規(guī)格（代表性產(chǎn)品）
　　額定電壓（V） 額定電流（A） 尺寸 發(fā)售時間
600V 20A,30A,50A 49.5×70×12.5 2011年7月
1200V 10A,15A,25A 49.5×70×12.5 2011年7月
600V 50A，75A 50×87×12 2011年7月
600V 50A～200A 84×128.5×14 2011年9月
1200V 25A～100A 84×128.5×14 & nbsp;2011年9月
1200V 25A,35A,50A 50×87×12 2011年11月
600V 200～400A 110×142×27 2011年12月
　　3，適用領域
　　通用變頻器、通用伺服、數(shù)控加工機械、工業(yè)機器人、中央空調(diào)、太陽能發(fā)電用電力變換器等