韞茂科技獲數千萬元A輪融資,用于新型芯片研發(fā)等

時間:2021-11-11

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導語:近日,廈門韞茂科技有限公司完成數千萬元A輪融資,投資方為紅杉資本和鑫瑞集誠。本輪融資將用于韞茂科技新型芯片研發(fā)、下一代高端半導體生產設備制造生產、團隊組建與市場開拓。

       ①韞茂科技獲數千萬元A輪融資,用于新型芯片研發(fā)等

  近日,廈門韞茂科技有限公司完成數千萬元A輪融資,投資方為紅杉資本和鑫瑞集誠。本輪融資將用于韞茂科技新型芯片研發(fā)、下一代高端半導體生產設備制造生產、團隊組建與市場開拓。該公司基于美國硅谷近20年高端半導體裝備制造經驗。開發(fā)高端精準納米鍍膜設備平臺,專門適用于半導體芯片制造,微納米粉體材料包覆,柔性襯底材料鍍膜等。

 ?、谡憬怆姰a業(yè)新政發(fā)布,支持光電關鍵元器件及材料、高端芯片等核心技術研發(fā)

  近日,《浙江省光電產業(yè)發(fā)展行動計劃(2021-2025年)》印發(fā)?!缎袆佑媱潯诽岢?到2025年,浙江省光電產業(yè)發(fā)展水平居全國前列,形成創(chuàng)新驅動、龍頭引領、特色突出、多地協同的產業(yè)發(fā)展格局,建成全國光電產業(yè)發(fā)展高地、創(chuàng)新應用高地和具有國際競爭力的智能光電產業(yè)集聚區(qū)。《行動計劃》明確了主要任務,包括光電技術協同創(chuàng)新行動、光電產業(yè)體系培育行動、產業(yè)鏈現代化升級行動、企業(yè)發(fā)展梯隊建設行動、發(fā)展空間布局優(yōu)化行動、產業(yè)開放合作拓展行動。

 ?、跘mkor宣布計劃初步投資2億-2.5億美元在越南北寧建封裝廠

  半導體封裝和測試服務提供商Amkor今天宣布,計劃在越南北寧建造一座智能工廠。新工廠的第一階段將重點為世界領先的半導體和電子制造公司提供SiP組裝和測試解決方案。Amkor總裁兼CEO Giel Rutten表示,第一階段的潔凈室空間預計將于2022年開工,根據預計的客戶產品周期,大批量生產預計將于2023年下半年開始。

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  挪威科技大學(NTNU)研究小組開發(fā)了一種使用半導體納米線材料制造超高效率太陽能電池的方法。如將其用于傳統(tǒng)的硅基太陽能電池,這一方法有望以低成本將當今硅太陽能電池的效率提高一倍。該研究論文發(fā)表在美國化學學會期刊《ACS光子學》上。

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