最近兩年集成電路產業(yè)發(fā)生了許多變化，呈現(xiàn)出以下三個特點：
第一，是并購頻繁。Intel斥資167億美元并購Altera，Avago370億美元并購Broadcom，NXP118億收購了飛思卡爾，全球集成電路產業(yè)并購數(shù)量和金額屢創(chuàng)新高，其中許多是嵌入式系統(tǒng)芯片公司，行業(yè)增速放緩讓這些國際大廠只能抱團取暖。
第二，以蘋果、三星和華為為代表的整機公司投入到芯片設計的行列，這也大大改變了產業(yè)的格局。Intel收購Altera形成了CPU+FPGA模式，Apple收購P.A.SEMI形成了系統(tǒng)+硅模式。清華大學微電子研究所魏少軍預測，系統(tǒng)整機廠商自研芯片市場份額將從2010年的4%增長到2020年的14.15%。嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會發(fā)起委員、微電子技術專家許居衍院士指出；應該看到SoC及其相關業(yè)務的規(guī)模增長很快，而且增速高于整個產業(yè)。這些情況意味著什么？未來走向又將如何？許院士建議產業(yè)和學術界應該聚焦SoC發(fā)展。
第三，PC、手機出貨放緩，全球半導體增速放緩，芯片企業(yè)正在瞄準以物聯(lián)網(wǎng)為代表的新興產業(yè)。
嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會在2009年3月曾經(jīng)舉辦過“嵌入式系統(tǒng)集成電路產業(yè)”主題討論會，時隔5年再次討論集成電路產業(yè)與嵌入式系統(tǒng)發(fā)展很有必要。本次會議的主題是：“全球集成電路產業(yè)整合與嵌入式系統(tǒng)發(fā)展”。會議將邀請到北京大學軟件與微電子學院院長張興教授、中科院計算所計算機體系結構國家重點實驗室張志敏研究員、京微雅格王海力博士、華登國際王堅副總經(jīng)理和Altera專家等到會做主題發(fā)言，分享他們對集成電路技術和產業(yè)發(fā)展的理解，共謀中國集成電路和嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新發(fā)展新機遇。
會議時間：2015年12月19日9：00-16：30
地點在北京航空航天大學新主樓
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