2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到443億美元
加利福尼亞,舊金山,2011年7月12日——在一年一度的 SEMICON WEST展會(huì)上,SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布了SEMI資產(chǎn)設(shè)備年中預(yù)測(cè)報(bào)告。根據(jù)SEMI報(bào)告,2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)到443.3億美元。
根據(jù)該預(yù)測(cè),延續(xù)2010年148%的增長(zhǎng)勢(shì)頭,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將在2011年繼續(xù)上漲12.1% 。2011年將很可能成為繼2000年480億消費(fèi)以來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備歷史上支出第二高的一年。同時(shí),晶圓制造設(shè)備支出也將實(shí)現(xiàn)歷史最高。
預(yù)計(jì)在2012年,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將有1.2%左右的小幅下滑,而晶圓制造設(shè)備支出也將下降2.0%。預(yù)計(jì)測(cè)試和封裝設(shè)備市場(chǎng)都將呈現(xiàn)較低的個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
SEMI總裁兼及首席執(zhí)行官Stanley T. Myers表示:“繼2010年半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)以驚人的3位數(shù)恢復(fù)性增長(zhǎng)之后,2011年的支出將呈2位數(shù)的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2012年全球設(shè)備銷(xiāo)售額將繼續(xù)保持在較高水平?!?br /> 根據(jù)美元價(jià)值劃分,晶圓制造設(shè)備是最大的產(chǎn)品分類(lèi),該產(chǎn)品分類(lèi)預(yù)計(jì)2011年將實(shí)現(xiàn)18.8%的增長(zhǎng),銷(xiāo)售額達(dá)到351億美元。該預(yù)測(cè)也顯示,2011年測(cè)試和封裝設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額將繼續(xù)緊縮,其中半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備預(yù)計(jì)將下降5.5%,達(dá)39.2億美元,封裝和裝配設(shè)備將下降18.0%,達(dá)31.8億美元。
2011年,所有區(qū)域?qū)⒗^續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭,其中臺(tái)灣將成為2011年和2012年最大的設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)。2011年,北美市場(chǎng)將在設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)中位列第二(92.5億美元),與去年相比增長(zhǎng)近61%。韓國(guó)位列第三(79.8億美元)。以下數(shù)據(jù)根據(jù)市場(chǎng)大小和以往年度增長(zhǎng)率得出:
根據(jù)設(shè)備分類(lèi)和區(qū)域進(jìn)行預(yù)測(cè)
設(shè)備類(lèi)型 2010 2011(預(yù)測(cè)) % 變化 2012(預(yù)測(cè)) % 變化
晶圓加工 $29.54 $35.10 18.80% $34.39 -2.00%
測(cè)試 $4.15 $3.92 -5.50% $4.06 3.60%
封裝和裝配 $3.88 $3.18 -18.00% $3.26 2.50%
其他 $1.98 $2.13 7.60% $2.08 -2.30%
總計(jì) $39.55 $44.33 12.10% $43.79 -1.20%
單位:十億美元
區(qū)域 2011年年中預(yù)測(cè)
2010 2011(預(yù)測(cè)) % 變化 2012(預(yù)測(cè)) % 變化
歐洲 $2.33 $3.64 56.20% $3.94 8.20%
日本 $4.44 $5.12 15.30% $5.15 0.60%
北美 $5.76 $9.25 60.60% $8.26 -10.70%
韓國(guó) $8.33 $7.98 -4.20% $8.08 1.30%
臺(tái)灣 $11.19 $10.62 -5.10% $10.66 0.40%
中國(guó) $3.63 $3.89 7.20% $3.99 2.60%
世界其他地區(qū) $3.85 $3.83 -0.50% $3.71 -3.10%
設(shè)備總計(jì) $39.54 $44.33 12.10% $43.79 -1.20%
SEMI 發(fā)布芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)年中預(yù)測(cè)報(bào)告
時(shí)間:2011-07-14
來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載
導(dǎo)語(yǔ):根據(jù)該預(yù)測(cè),延續(xù)2010年148%的增長(zhǎng)勢(shì)頭,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將在2011年繼續(xù)上漲12.1% 。2011年將很可能成為繼2000年480億消費(fèi)以來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備歷史上支出第二高的一年
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