SEMI：今年全球半導體材料市場規(guī)模將增長6%，達到587億美元

時間：2021-05-26

來源：TechWeb

導語：國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)表示，2021年，全球半導體材料市場規(guī)模將增長6%，達到587億美元。

　　4月26日消息，據(jù)國外媒體報道，疫情期間，越來越多的人在家工作和學習，導致市場對智能手機和電腦中使用的芯片等各類半導體產(chǎn)品的需求增加。

 

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)表示，2021年，全球半導體材料市場規(guī)模將增長6%，達到587億美元。

 

　　SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2020年，全球半導體材料市場規(guī)模為553億美元，較2019年增長5%，超過了2018年創(chuàng)下的529億美元的高點。

 

　　其中，晶圓制造材料和半導體封裝材料的營收分別為349億美元和204億美元，同比增長6.5%和2.3%。

 

　　SEMI的數(shù)據(jù)還顯示，去年，韓國半導體材料市場規(guī)模為92.3億美元，但2022年這一數(shù)字將增長到105.3億美元。

 

　　(原標題：SEMI：今年全球半導體材料市場規(guī)模將增長6%，達到587億美元)

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