近日，中環(huán)股份公告稱將非公開發(fā)行5.57億股票，擬募集資金總額不超過人民幣50億元，用于投資集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產線項目和補充流動資金。其中45億元將用于項目建設，5億元用于補充流動資金。

加碼大尺寸硅片

根據公告，中環(huán)股份之所以投資集成電路用8-12英寸半導體硅片，主要是加強公司在半導體領域的整體競爭力。

據了解，硅片是生產半導體最重要的上游原材料。全球半導體硅片市場集中度較高，前五家供應商分別為日本、臺灣、德國和韓國的幾家企業(yè)，占據半導體硅片市場90%以上份額。在中國大陸，僅有包含中環(huán)股份在內的少數幾家企業(yè)具備8英寸半導體硅片的生產能力，而12英寸半導體硅片主要依靠進口。

半導體的生產效率和成本與硅片尺寸直接相關。一般來說，硅片尺寸越大，用于生產半導體的生產效率越高，單位耗用原材料越少。隨著物聯網、人工智能、汽車電子和區(qū)塊鏈等新興技術的快速發(fā)展及移動終端的普及，應用于邏輯芯片、存儲芯片等半導體產品的8英寸、12英寸硅片的市場需求越來越大。預計到2020年8英寸和12英寸的需求量將分別超過630萬片/月和620萬片/月。

中環(huán)股份認為，在預期需求快速增長的同時，大尺寸硅片市場將出現供不應求的局面。

中環(huán)股份此次投資的項目通過購置生產設備，將建設月產75萬片8英寸拋光片和月產15萬片12英寸拋光片生產線，建設期為3年。

一舉數得

本次募集資金并加碼大尺寸硅片項目之后。中環(huán)股份將迎來以下幾點收獲：第一，募投項目達產后，有利于鞏固和擴大中環(huán)股份在半導體硅片領域的競爭優(yōu)勢，有利于公司持續(xù)、快速和健康發(fā)展;第二，在面臨較大資金壓力的情況下，非公開發(fā)行募集資金有利于公司緩解資金壓力，合理安排各項生產經營及投資活動，增強盈利能力和抗風險能力;第三，全球僅有少數企業(yè)具備8英寸、12英寸半導體硅片生產能力，未來該領域的市場空間巨大。通過擴大8英寸半導體硅片產能，增加12英寸半導體硅片生產線，中環(huán)股份不僅能夠為國內和國際的晶圓制造商提供優(yōu)質且穩(wěn)定的原材料，而且能夠填補目前大尺寸半導體硅片制造領域的產能缺口，贏得市場先機，從而進一步鞏固和提升中環(huán)股份在行業(yè)中的核心競爭力和領先地位。

最后，中環(huán)股份的此次投資還涉及轉型。在此之前，中環(huán)股份早已成為光伏產業(yè)的巨頭之一，并且在單晶領域具備行業(yè)領先的優(yōu)勢。但是自2018年5月31日國家針對光伏行業(yè)發(fā)布“新政”以來，光伏產業(yè)陷入低迷。在此情況下，幾乎所有的光伏企業(yè)的盈利水平都受到了影響，不少企業(yè)迎來虧損。因此光伏企業(yè)謀求轉型也開始成為了趨勢。而作為產業(yè)巨頭，中環(huán)股份本來就在半導體領域深耕多年，加上半導體行業(yè)前景向好，此次中環(huán)股份加碼大尺寸硅片項目也是理所當然。

中環(huán)股份表示，相比光伏級單晶硅產品，半導體硅片材料利潤空間更高。公司布局半導體行業(yè)，擴大半導體材料的比重，有利于提升公司盈利能力。

也就是說，布局半導體材料領域，中環(huán)股份將增加一個新的盈利增長點。募投項目投產后，將有助于中環(huán)股份抓住行業(yè)迅速發(fā)展機遇，提升盈利能力，保持公司可持續(xù)發(fā)展。

償債壓力

一舉數得的買賣誰都想做，但是中環(huán)股份此次募資轉型并非毫無壓力。其中最主要的就是資金問題。

根據公告，截至2018年9月30日，中環(huán)股份的短期借款余額為45.80億元，一年內到期的非流動負債13.08億元，長期借款為61.11億元，資產負債率為59.30%，具有一定的償債壓力。

中環(huán)股份專注的新能源光伏領域和半導體領域都是資金密集型和技術密集型行業(yè)，在前期項目建設階段需要大量資金。持續(xù)的技術研發(fā)、工藝優(yōu)化及產能擴充需要大量、持續(xù)性的資金注入，充足的資金支持對中環(huán)股份的業(yè)務發(fā)展至關重要。

不但企業(yè)所在的領域需要較大的資金流，而且本次投資的項目光是建設期就需要3年時間，具體投產并產生利潤的時間表更是遙遠。也就是說這一項投資將在很長的時間內無法取得業(yè)績上的正向增長。正是因為如此，過大的償債壓力或成為未來中環(huán)股份面臨的主要風險。巨額的償債壓力下，中環(huán)股份仍然斥資50億加碼一個短期內看不到效益的項目，這需要的不僅僅是勇氣，更需要的是對自身發(fā)展的信心。

值得一提的是，盡管收益水平下降，但是光伏領域的發(fā)展仍將是未來幾年中環(huán)股份的主要業(yè)務增長點。

光伏業(yè)務未來依然潛力巨大

轉型半導體，并不意味著就會剝離光伏業(yè)務。盡管光伏產業(yè)近期仍然存在不確定性，但是整個產業(yè)的未來前景一定是光明的。目前光伏發(fā)電只是在經歷一個平價上網之前的陣痛期，在洗牌結束之后，行業(yè)的發(fā)展將更加健康有序，如中環(huán)股份這樣的產業(yè)巨頭將會迅速在更加成熟的市場攻城略地。

目前，中環(huán)股份是光伏單晶領域前二的巨頭，光伏硅片產能超23GW，全球市占率第二。2016-2018年，中環(huán)股份太陽能級單晶硅片產能擴張進入快車道。根據相關規(guī)劃，截至目前中環(huán)股份單晶硅片產能至少為23GW，僅次隆基股份的28GW穩(wěn)居行業(yè)第二。

“531”新政雖然威力很大，但是同時也掀起了光伏產業(yè)高效化的趨勢，利好于單晶產品。數據顯示，單晶產品的市場份額在去年由28%上升到了50%，并且在2019年有望繼續(xù)提升。這對于中環(huán)股份等堅持單晶路線的企業(yè)來說是一個難得的市場機遇。

根據中環(huán)股份2018年三季度財報，今年1-9月中環(huán)股份營收92.56億元，比上年同期增長35.06%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為4.26億元，比上年同期降低6.02%。預計全年歸屬于上市公司股東的凈利潤在50000-55000萬元之間，比上年降低5.91%-14.46%。

中環(huán)股份的財報表現雖然不算亮眼，但是相對于大多數企業(yè)的利潤大幅降低已屬難得。未來對著光伏產業(yè)度過困難時期，中環(huán)股份有望迎來大幅增長。

小結

光伏巨頭轉型半導體，這已經不少見。另一光伏巨頭協鑫集團旗下的協鑫集成也對半導體領域情有獨鐘。去年12月7日，協鑫集成發(fā)布公告稱，公司擬募資50億元用于半導體領域，力圖從半導體材料、半導體設備及耗材等我國半導體短板領域切入半導體行業(yè)。

中環(huán)股份與協鑫集成對半導體領域的進軍也不是偶然。首先，半導體硅材料領域前景良好，空間巨大，但是長期處于海外企業(yè)的控制中，國內企業(yè)亟需打破桎梏。另外，中環(huán)股份本身扎根單晶硅材料領域多年，而協鑫集成所在的協鑫集團也有多年的硅材料生產銷售經驗。依托有硅產業(yè)經營經驗和資源，中環(huán)股份和協鑫集成能夠迅速在半導體領域取得成績。

作為半導體材料國家隊，中環(huán)股份肩負大硅片國產化歷史重任。未來中環(huán)股份有望在填補國內硅材料產業(yè)空白、打破海外桎梏的同時，推動光伏發(fā)電等清潔能源的發(fā)展，成為一家技術強勁、具備超強競爭力的企業(yè)。

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